10月20日上午，总投资135.3亿元人民币的合肥晶合晶圆制造项目（一期）开工仪式在合肥综合保税区隆重举行。省委常委、市委书记吴存荣出席仪式并宣布项目开工。副省长杨振超，国家工信部电子信息司司长刁石京，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，省直相关部门及国家开发银行等相关部门领导；市委常委、常务副市长韩冰，市委常委、副市长黄文涛等市领导；合肥市建投集团董事长吴晓东，合肥蓝科公司董事长陆勤航 ；晶合晶圆项目合作伙伴、海峡两岸有关人士、海内外嘉宾等400余人共同见证合肥集成电路产业发展历程中的这一盛事。

  晶合晶圆制造项目不仅是安徽省最大的集成电路产业项目，也是国内第二条12英寸晶圆生产线。合肥晶合晶圆制造项目（一期）为合肥综合保税区首个百亿元项目，由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥市建投集团合资建设。项目的开工标志着合肥市在发展集成电路产业及推动两岸半导体产业合作方面又迈出重要一步。

  在项目开工致辞中表示，合肥市已成为全国推进集成电路产业发展速度最快、成效最显著的地区之一，倍受业界关注。晶合晶圆制造项目专业从事驱动芯片生产，项目建成投产后，将会有效填补国内空白，显著提升驱动芯片国产化率，重塑合肥未来产业发展的新格局。新站区和市直有关部门要进一步加强统筹调度，全方位做好服务，力推项目加快建成、早日见效。要把加强项目谋划储备、加快项目落地开工摆在更加突出的位置，进一步加大招商引资力度，不断优化投资环境，全力为企业发展和项目建设提供坚实保障。希望广大企业家坚定发展信心，不断扩大在肥投资，再创发展新辉煌。

  台湾力晶集团创办人、董事长黄崇仁等对项目建设的“合肥速度”颇为感慨。他们表示，从项目谈判到敲定再到破土动工，合肥市在不到一年的时间内便迅速完成，速度令人惊叹。市委市政府及相关部门、企业极高的办事效率、热忱的工作态度给他们留下深刻印象。合肥是一个非常有发展潜力的城市，科教人才优势突出，产业配套条件良好，非常愿意与合肥市一起，努力将项目打造成优势互补、互惠双赢的典范，也相信在各方的大力支持下，开启两岸合作发展半导体产业的全新篇章。